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  • 百恩威

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    急速冷卻

    百恩威公司采用急速冷卻技術生產的高性能硅鋁合金和超高強度鋁合金。其相對密度可達99.2%以上,經后續熱加工(鍛、軋、擠或熱等靜壓)成全致密產品。

    與傳統工藝相比,急速冷卻技術保證了合金均勻精細的分布,具有精度高、組織均勻、性能優異、生產綜合成本低等特點,其產品廣泛應用于航空航天、電子信息工程、生物醫療器械、汽車配件、機械重工、兵器等高精尖領域。


    通過以上顯微組織觀察到:傳統鑄造工藝鋁硅合金成枝晶狀組織,百恩威急速冷卻鋁硅合金硅相呈等軸狀,晶粒分布均勻,大幅度提升了材料的綜合性能。

    急速冷卻鋁硅合金與常規鑄造鋁硅合金的組織對比

    由于急速冷卻的作用,所獲金屬材料成分均勻、組織細化、無宏觀偏析,且含氧量低。它幾乎具有所有粉末冶金制品的優點,但可省去制粉、篩分、壓制和燒結等工序,降低了生產成本。與傳統的鑄、鍛工藝和粉末冶金工藝相比較,急速冷卻工藝能生產出鑄造工藝無法生產的合金,并實現生產流程短、工序簡化、沉積效率高,不僅是一種先進的制取坯料技術,還正在發展成為直接制造金屬零件的制程?,F已成為世界新材料開發與應用的一個熱點。
     

    經濟的彈性設計

    • 允許自由地制造形狀復雜的部件,而采用其它方式成本極高。
    • 能夠產出熔模鑄造所不能實現的特性,如薄壁和精細表面。
    • 能夠實現凈成型特性。
    • 產量可擴充性,使得從幾千到幾百萬的零部件生產都能快速、高效。

    原料的廣泛性及整合性

    • 與傳統的粉末金屬、壓鑄技術相比較,高密度帶來了極佳的強度。
    • 相同材料的同向性和齊次結構。
    • 能夠制造出鑄造或澆鑄所不具備的更好的成色。
    • 能夠產出用于重型應用領域的工程密度材料。

    電子封裝產品工藝流程

    1. 原材料

    2. 急速冷卻成型坯

    3. 機加工

    4. 電鍍

    5. 成品

    • 原材料
    • 急速冷卻成型坯
    • 機加工
    • 電鍍
    • 成品

    產品優勢

    針對高硅Al-50%Si合金封裝材料樣品,驗證其Si含量。取樣后,再經研磨、拋光,在光鏡下進行顯微組織結構觀察分析,結合軟件分析,結果如下:

    顯微組織結構分析


    從該高硅鋁合金200倍的顯微照片看,Si顆粒分布均勻,合金組織致密。 該高硅鋁合金中的Si是由不同粒徑的Si顆粒級配而成,大的Si顆粒尺寸約10μm,小的Si顆粒尺寸在5μm以下。結合圖形軟件分析,左圖中Si顆粒所占面積為65%左右,按球形顆粒模型計算,該高硅鋁合金中Si的含量在50 wt%左右,與標注的成分一致,且材質優秀。

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